隨著電子產(chǎn)品向多功能、便攜化、小型化方向發(fā)展,對印刷電路板(PCB)的高密度、小型化的需求日益增加。 提高印制板高密度水平的關(guān)鍵在于線寬、線距越來越窄,層間互連孔直徑、連接焊盤越來越小,以及嚴(yán)格的尺寸精度,因此激光技術(shù)被引入印刷中。 板子正在處理中。
如今,一些制造商仍然認(rèn)為激光加工技術(shù)相對較新,這催化了激光加工技術(shù)數(shù)十年的發(fā)展和提供高質(zhì)量產(chǎn)品的需求。 激光技術(shù)在印刷電路板(PCB)行業(yè)的應(yīng)用被視為技術(shù)進步的關(guān)鍵,其中包括在PCB行業(yè)廣泛應(yīng)用的激光焊接技術(shù)。
作為一家專注激光焊接應(yīng)用近十年的設(shè)備制造商,紫辰激光在為用戶解答PCB行業(yè)焊接問題時,經(jīng)常被問到過孔和焊盤有什么區(qū)別。 ,我們來談?wù)劜町悾?/p>
1、過孔簡稱via機加工 過孔甘井子鉚焊廠,可分為通孔、盲孔和埋孔。 主要用于連接同一網(wǎng)絡(luò)不同層的導(dǎo)線,一般不用作焊接組件。 在:

1)盲孔用于連接表層線路和內(nèi)層線路(只存在于多層板中,即只能看到孔的一端,另一端不穿透板)。
2)埋孔是內(nèi)層電路與內(nèi)層電路之間的連接(只存在于多層板中,從外面看不到埋孔)
3)通孔是穿透表層和底層的孔,用于內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。
僅用于連接線路的過孔通常尺寸較小。 用于安裝焊接元件的孔通常比通孔大。 過孔由鉆孔和焊盤組成。 最簡單的理解是:焊盤是一個較大的孔,用于焊接元件。 導(dǎo)孔是非常小的孔,僅連接不同層上的電路。 專業(yè)且簡單地說:
1)過孔是雙層或多層中連接各層的孔; 其特點是導(dǎo)電鉚工技術(shù),不用于焊接;

2)鉆孔是PCB板上的機械孔,用于組裝,不一定具有電氣性能,不能焊接;
3)焊盤是用于固定電子器件的穿孔或鍍金表面(表面焊盤SMD PAD)。 它的特點是導(dǎo)電,可以焊接。
2、焊盤稱為焊盤,可分為引腳焊盤和表面貼裝焊盤; 引腳焊盤有焊接孔,主要用于焊接引腳元件; 表面貼裝焊盤沒有焊孔,主要用于焊接表面貼裝元件。 。
3、過孔主要起電氣連接的作用。 過孔的孔徑一般較小。 通常只要板子制造工藝能夠?qū)崿F(xiàn)就可以了,過孔表面可以涂阻焊油墨,也可以不涂阻焊油墨; 而焊盤不僅起到電氣連接的作用,還起到機械固定的作用。 焊盤(當(dāng)然是引腳焊盤)的孔徑必須足夠大,才能穿過元件的引腳,否則會造成生產(chǎn)問題; 另外機加工 過孔,焊盤表面不能有阻焊油墨,因為它會影響焊接鐵板,一般在制板時都會在焊盤表面涂上助焊劑; 焊盤直徑與焊盤孔徑(指引腳焊盤時)之間的間隙也必須符合一定標(biāo)準(zhǔn),否則不僅會影響焊接,還會導(dǎo)致安裝不穩(wěn)定。